2026 年 7 月海外券商发布 AI 算力产业链研究报告，全球先进封装产能供给紧张

2026 年 7 月，海外券商发布 AI 算力产业链研究报告，指出全球大模型训练与推理需求持续爆发，先进封装成为制约 AI 芯片交付的核心卡点。台积电、日月光两大海外先进封装龙头的高密度 2.5D 封装产能库存已经下滑至不足两周的安全供应底线，AI 服务器大规模建设带来的海量算力需求持续挤占先进封装产能，供需失衡问题进一步加剧。

为抢抓 AI 算力市场红利，台积电大幅调整产线结构，已经将 50%-60% 的 CoWoS 先进封装产能分配用于 AI 芯片配套封装，对应月封装产能规模约 1.2 万片晶圆。伴随 Chiplet 芯粒架构方案快速普及，新一代 AI 芯片通过多颗芯粒异构集成，芯片互联带宽实现大幅提升；在大模型训练场景下，单台高密度 AI 服务器所需先进封装芯片数量达到传统服务器的 9 倍，需求增量十分可观。测算显示，当前全球高端 CoWoS 先进封装整体产能缺口高达 52%。

供给端方面，海外原厂现有高端先进封装产能基本被海外头部云厂商、AI 巨头提前锁单。下游 AI 芯片设计企业普遍面临先进封装排期拉长、获取产能困难的问题，供应链风险凸显。这一现状也倒逼国内产业链加快先进封装技术攻关与产业化落地节奏。

国内封测厂商同步推进技术突破，长电科技 2.5D 硅桥先进封装产品已进入小批量试产阶段，目前正和寒武纪、海光信息等国内 AI 芯片企业开展多轮适配与联合验证，目标在 2027 年实现小规模量产供货，逐步填补本土高端先进封装供给空白，为国内 AI 算力产业链提供芯片封装配套支撑。