深圳市志煌科技有限公司具备较强的生产技术能力，围绕电子装联、精密贴装、焊接工艺、封装集成与制程优化建立技术体系，可支持客户产品从研发导入、试产验证到批量生产的技术承接，帮助提升产品制造精度、工艺稳定性和生产效率。

核心生产技术能力：

★ 焊接与贴装技术

★ SMT，支持 BGA、uBGA、PoP 及 01005 元器件

★ 精细间距封装，支持 BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA，最小引脚间距可达 140μm

★ COB、PoP、多芯片封装及 Chip on FPC

★ 焊接与倒装芯片，芯片尺寸范围 0.5–50mm

★ 制程优化、工艺验证与生产导入支持