HBM 供应持续紧张，三星将半数 4nm 产能倾斜 HBM4

2026年9月，韩国券商发布存储行业研究报告，指出当前全球高带宽内存HBM 给格局高度紧张。三星、SK海力士两大海外存储龙头的成品库存已经下滑至不足10天的安全供应底线，AI算力爆发带来的海量存储需求持续挤占存储产能，供需失衡问题进一步加剧。

为抢抓 HBM市场红利，三星晶圆代工大幅调整产能结构，已经将50%-60%的4nm制程产能分配用于生产HBM4基底裸片，对应晶圆月产出规模约1.5万片。伴随JEDEC正式敲定HBM4行业标准，新一代产品接口位宽实现翻倍提升，单颗HBM容量最高可达64GB，算力场景下，单台AI服务器的HBM消耗量达到传统服务器的8-10倍，需求增量极其可观。测算显示，当前全球HBM整体产能缺口高达55%。

供给端方面，海外原厂现有HBM产能基本被头部AI企业提前锁单。下游AI芯片设计企业普遍面临HBM供货紧缺、拿卡困难的问题，供应链风险凸显，这一现状也倒逼国内产业链加快HBM技术攻关与产业化落地节奏。

国内存储厂商同步推进技术突破，长鑫存储的HBM3E产品已进入小批量试产阶段，目前正和平头哥、寒武纪等国内AI芯片企业开展多轮适配与联合验证，目标在2027年实现小规模量产供货，逐步填补本土HBM供给空白，为国内AI算力产业链提供存储配套支撑。